氣相白炭黑的應(yīng)用

氣相白炭黑是極其重要的高科技超微細(xì)無(wú)機(jī)新材料之一，由于其粒徑很小，因此比表面積大、表面吸附力強(qiáng)、表面能大、化學(xué)純度高、分散性能好、熱阻、電阻等方面具有特異的性能，以其優(yōu)越的穩(wěn)定性、補(bǔ)強(qiáng)性、增稠性和觸變性，在眾多學(xué)科及領(lǐng)域內(nèi)獨(dú)具特性，有著不可取代的作用。

電子封裝材料

有機(jī)物電致發(fā)光器材（OLED）是當(dāng)前新開(kāi)發(fā)研制的一種新型平面顯示器件，具有開(kāi)啟和驅(qū)動(dòng)電壓低，且可直流電壓驅(qū)動(dòng)，可與規(guī)模集成電路相匹配，易實(shí)現(xiàn)全彩色化，發(fā)光亮度高（>105cd/m2）等優(yōu)點(diǎn)，但OLED器件使用壽命還不能滿足應(yīng)用要求，其中需要解決的技術(shù)難點(diǎn)之一就是器件的封裝材料和封裝技術(shù)。當(dāng)前，國(guó)外（日、美、歐洲等）廣泛采用有機(jī)硅改性環(huán)氧樹(shù)脂，即通過(guò)兩者之間的共混、共聚或接枝反應(yīng)而達(dá)到既能降低環(huán)氧樹(shù)脂內(nèi)應(yīng)力又能形成分子內(nèi)增韌，提高耐高溫性能，同時(shí)也提高有機(jī)硅的防水、防油、抗氧性能，但其需要的固化時(shí)間較長(zhǎng)（幾個(gè)小時(shí)到幾天），要加快固化反應(yīng)，需要在較高溫度（60℃至100℃以上）或增大固化劑的使用量，這不但增加成本，而且還難于滿足大規(guī)模器件生產(chǎn)線對(duì)封裝材料的要求（時(shí)間短、室溫封裝）。將經(jīng)表面活性處理后的氣相白炭黑充分分散在有機(jī)硅改性環(huán)氧樹(shù)脂封裝膠基質(zhì)中，可以大幅度地縮短封裝材料固化時(shí)間（為2.0-2.5h）,且固化溫度可降低到室溫，使OLED器件密封性能得到顯著提高，增加OLED器件的使用壽命。

樹(shù)脂復(fù)合材料

樹(shù)脂基復(fù)合材料具有輕質(zhì)、高強(qiáng)、耐腐蝕等特點(diǎn)，但當(dāng)前的材料界和國(guó)民經(jīng)濟(jì)支柱產(chǎn)業(yè)對(duì)樹(shù)脂基材料使用性能的要求越來(lái)越高，如何合成高性能的樹(shù)脂基復(fù)合材料，已成為當(dāng)前材料界和企業(yè)界的重要課題。氣相白炭黑的問(wèn)世，為樹(shù)脂基復(fù)合材料的合成提供了新的機(jī)遇，為傳統(tǒng)樹(shù)脂基材料的改性提供了一條新的途徑，只要能將氣相白炭黑顆粒充分、均勻地分散到樹(shù)脂材料中，完全能達(dá)到全面改善樹(shù)脂基材料性能的目的。